接触有效面积：25×25 mm（方形）；

压力范围：0.032-1.6 MPa；

导热系数范围: 最窄测试范围 0.1- 50 W/(m·K)；

热阻范围：0.05-8 K/W 或更大测试范围；

测试温度范围：RT-150 ℃。

适用于均质及非均质之导热电绝缘热界面材料的等效热传导系数与热阻抗测试，如：导热膏、导热片、导热胶、界面材料、相变化材料、陶瓷、金属、基板、铝基板、覆铜基板、软板等。